RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術生產制造而成的高性能、高品質的切割刀片，能夠廣泛適用于半導體晶圓、電阻、陶瓷、半導體封裝材料。
加工對象/Applications
硅晶圓、化合物晶圓、陶瓷基板、金屬氧化物陶瓷、鈮酸鋰、鉭酸鋰、法拉第、封裝材料、PCB板、QFN、BGA等。
主要特點/Features
超薄設計，可用于加深切割加工及開槽加工；
刀片厚度范圍為0.025mm-0.3mm，外徑可根據客戶不同需求進行生產制作；
刀具采用全進口原料生產制作，增加了產品生產質量的穩定性；
通過多種規格金劇石顆粒與多種結合劑的結合，能夠廣泛適用于化合物半導體，硅晶圓及陶瓷類電子元件的切割、開槽加工；根據不同材料特性調整有提高壽命、提高切割質量等多種配型，可根據客戶不同加工需要進行微調設計合適的配方以達到客戶滿意的加工質量/壽命要求。
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