劃片系列

劃片機應用領域

主要用于半導體封裝行業的專用切割設備，針對QFN、BGA、PCB板等設計的具備大行程，自動識別的專用設備，配備大功率直流主軸，可切割難加工產品。

主要特點/Features

1、大功率高扭矩直流空氣靜壓主軸，可滿足高負載，難切割材料的精密加工;

2、橋型結構，提高設備剛性，消除主軸溫升誤差；

3、功能齊全，具備刀破檢測裝置、非接觸測高裝置，自動識別對準功能；

4、雙顯微鏡配置，倍率可選，針對不同工件可方便切換；

5、針對QFN，BGA器件的切割，設計特殊的對準及劃切功能：